برای تشکیل داد دستگاه عیوب اساسی پروسه CMP عبارتند از: خرید کف شوی ذرات ساینده دوغاب، فیلم ساییده گردیده، مانده آلی از پد پولیش، ذرات نتیجه ها از ابزار و خراش های خرد [6]. ابزار CMP دارنده ماژول پولیش و ماژول پاک کردن درجا میباشد که قادر است سبب ساز تولید نقص در ویفرها گردد. به جز میکرو خراش، نظافت کردن درجا عمدتاً مسئول حذف ذرات پیش از کم آب شدن ویفر میباشد. بسته به آفریننده ابزار، ماژول پاک کردن درجا از فرآیندهای نظافت کردن مختلفی مانند اسکرابر مگاسونیک و برس به کارگیری می نماید. دربین شیوه‌های متعدد پاک کردن، نظافت کردن برس اسکرابر به جهت پردازش تک ویفر، هزینه مالکیت ذیل (COO) و سعی پاک کردن بالا با نیروی فیزیکی، دوستداشتنی‌ترین و مؤثرترین طریق در ابزار CMP میباشد. اکثر برس های آیتم به کار گیری بیسون صنعت در پاک کردن درجا CMP از مواد پلی وینیل الکل (PVA) درست شده و از تعداد متعددی گره استوانه ای روی سطح تشکیل‌شده میباشد. هر گره استوانه‌ای ساختار مشبکی داراست که منافذ متعددی دارااست. همت پاک کردن به بیسون صنعت وسیله سینماتیک ماژول برس، پیاده سازی برس، خاصیت مکانیکی برس و مواد شیمیایی سرازیر در برس انتخاب میگردد [7]، [8]، [9]. برای دستگاه‌های FinFET، عیوب بعداز CMP قادر است مستقیماً بر کاهش راندمان تأثیر بگذارد
برای تشکیل داد دستگاه عیوب اساسی پروسه CMP عبارتند از: خرید کف شوی ذرات ساینده دوغاب، فیلم ساییده گردیده، مانده آلی از پد پولیش، ذرات نتیجه ها از ابزار و خراش های خرد [6]. ابزار CMP دارنده ماژول پولیش و ماژول پاک کردن درجا میباشد که قادر است سبب ساز تولید نقص در ویفرها گردد. به جز میکرو خراش، نظافت کردن درجا عمدتاً مسئول حذف ذرات پیش از کم آب شدن ویفر میباشد. بسته به آفریننده ابزار، ماژول پاک کردن درجا از فرآیندهای نظافت کردن مختلفی مانند اسکرابر مگاسونیک و برس به کارگیری می نماید. دربین شیوه‌های متعدد پاک کردن، نظافت کردن برس اسکرابر به جهت پردازش تک ویفر، هزینه مالکیت ذیل (COO) و سعی پاک کردن بالا با نیروی فیزیکی، دوستداشتنی‌ترین و مؤثرترین طریق در ابزار CMP میباشد. اکثر برس های آیتم به کار گیری بیسون صنعت در پاک کردن درجا CMP از مواد پلی وینیل الکل (PVA) درست شده و از تعداد متعددی گره استوانه ای روی سطح تشکیل‌شده میباشد. هر گره استوانه‌ای ساختار مشبکی داراست که منافذ متعددی دارااست. همت پاک کردن به بیسون صنعت وسیله سینماتیک ماژول برس، پیاده سازی برس، خاصیت مکانیکی برس و مواد شیمیایی سرازیر در برس انتخاب میگردد [7]، [8]، [9]. برای دستگاه‌های FinFET، عیوب بعداز CMP قادر است مستقیماً بر کاهش راندمان تأثیر بگذارد
برای نظافت رستوران چه اصولی را می بایست رعایت کنیم؟